市场整体下跌，，，
，半导体指数下跌2.17%

当周（2023/7/3-2023/7/7）市场整体下跌，，，沪深300 指数跌0.44%，，上证综指跌0.01%，，，深证成指跌1.25%，
，，创业板指数跌2.07%，，中信电子涨0.85%，，
，，半导体指数跌2.17%
。
。。。

其中
：半导体设计涨3.6%（聚辰股份涨20.07%，，，，晶丰明源涨14.68%），，半导体制造跌2.2%（中芯国际A 股跌2.3%
，，中芯国际H 股跌3.4%），，半导体封测跌0.9%（长电科技跌1.4%）
，
，，
，半导体材料跌3.2%（华懋科技涨5.20%，，
，，TCL 中环跌8.70%），，，
，半导体设备跌8.4%（拓荆科技跌18.6%，，，北方华创跌10.2%），，功率半导体涨2.64%（宏微科技涨9.3%，，
，
，扬杰科技涨5.7%）。。。。

1）目前国家对集成电路产业重视程度升级
，，，，产业政策力度有望加大，，，，国产替代将加速推进
。。建议关注半导体关键设备、、、
、零部件、、材料以及Chiplet 等投资机遇。
。

2）近日，，2023 世界人工智能大会在上海召开，，各项数据创历史新高，，并推动了多个重大AI 产业项目签约
。。。此前海内外多款AI 模型发布，
，，算力是AI 的底层核心，
，，海外大厂持续发力AI 芯片，，算力芯片快速发展期到来，，持续看好算力+应用两大赛道。。。
。

行业新闻

1） 2023 世界人工智能大会（WAIC）在上海召开，，，各项数据创历史新高

2023 世界人工智能大会于7 月6 日至8 日在上海召开，，，截至7 月8 日下午3:00
，
，线下参观人数突破17.7 万人，，全网流量突破10.7 亿人次，，，比上届增长了68%。。全网曝光量64.1 亿，
，，均创历史新高。。。。此外
，
，此次大会共对接210 家上下游企业，，达成110 亿意向的采购金额，，，推动32 个重大产业项目签约，，项目投资总额288 亿。
。。。

2）三大存储厂将上调DRAM 合约价格，，，，行业迎来拐点

据供应链人士消息，，面对行业传统旺季，，
，三大存储芯片原厂（三星、、、、SK 海力士和美光）计划在23Q3 提高DRAM 合约价格，，，，目标涨幅为7%至8%。
。。。市场分析机构TrendForce最近的报告指出，，
，在DRAM 现货市场上
，，近期低价DDR4 产品出现了零星的涨价，，，，而由于芯片供应充足，，，DDR5 产品的价格持续下降。。该机构的另一份报告显示
，
，DRAM 市场中的买家和供应商已开始讨论第三季度合同，，初步报价显示
，，
，DDR5 和LPDDR5X 产品的价格可能已经没有进一步下跌的空间。。。。存储行业的这些迹象表明，
，该行业或将迎来拐点
。。。

3）AI 服务器需求激增，，，，HBM 内存价格上涨

集微网消息
，
，，，随着人工智能（AI)服务器需求的激增，，高带宽内存(HBM)的价格开始上涨
。
。。
。

据台媒电子时报报道
，，全球前三大存储芯片制造商目前正将更多产能转移至生产HBM。。。。但由于调整产能需要时间，，很难迅速增加HBM 的产量，，，预计未来两年HBM 供应仍将紧张。。。目前HBM 市场仍由全球前三大DRAM 芯片制造商主导
，，其中SK 海力士的市场份额高达50%
。
。。

重要公告

永新光学： 7 月4 日，
，公司发布2023 年股权激励计划（草案）
，，拟授予核心管理及技术骨干成员限制性股票 72.8 万股（约占总股本0.66%），，，首次授予61.8 万股
，，预留11.0 万股，
，授予价格42.48 元/股。。并设定业绩考核目标：2023-25 年营收分别不低于8.4/10.5/14.0 亿元（同比+1.3%/25.0%/33.3%）或净利润（剔除股份支付费用后的归母净利润）不低于3.0/3.5/4.1 亿元（同比+7.5%/16.7%/17.1%）
，，，，且2023-25 年医疗光学业务营收不低于0.61/0.90/1.40 亿元。。

兆易创新：7 月5 日，，，，公司发布2023 股票期权激励计划（草案），
，，1）拟向激励对象1018人授予1081 万股股票期权，，约占总股本1.62%
，，，，行权价格为每股86.47 元，
，股票期权为一次性授予，，，无预留权益。
。
。。2）业绩考核目标：以 2018-2020 年收入均值为基数，，23/24/25/26年收入增长率不低于110%/120%/160%/180%，，，，对应23/24/25/26 年收入目标为70/73/86/93亿元，，，对应同比增速为-14%/+5%/+18%/+8%，，23-26 年收入CAGR +10%。。
。

华懋科技：7 月6 日公司发布《向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书（注册稿）》
，，，本次可转债募集资金总额为人民币10.5 亿元
，，其中4.88 亿元用于越南生产基地建设项目（一期），，，3.56 亿元用于厦门生产基地改建扩建计划
，，，其余资金用于信息化建设项目以及研发中芯建设项目
。
。项目建设期为三年
，，，达产后越南生产基地预计年产安全气囊袋1,050 万个、、、OPW气囊袋214.5 万个，，
，厦门基地预计年产OPW 气囊袋429 万个
，，，，安全气囊布530 万米。。。

投资建议：

建议关注AI 以算力为基础的芯片供应链机遇
：

（1） AI 应用：大华股份、、海康威视；

（2） 服务器产业链：寒武纪
、、工业富联
、、、、沪电股份、、、奥士康；（3） C 端AI 应用：瑞芯微
、、晶晨股份、、中科蓝讯、、、、国光电器、、漫步者；（4） Chiplet：通富微电、、、长电科技、
、、华海清科、、、长川科技、、
、兴森科技。。

国产化产业链机会：

（1） 设备：中微公司、、
、、拓荆科技、、芯源微、、北方华创、、、、精测电子；（2） 零部件：福晶科技、、、、茂莱光学、、、、江丰电子、、正帆科技
、、
、富创精密
、、新莱应材；（3） 材料
：沪硅产业、、立昂微
、、安集科技
、
、、鼎龙股份、、、彤程新材、、
、华懋科技。
。。。

静待周期复苏：

存储
：兆易创新
、
、、、北京君正
、、、东芯股份
、、、深科技、、普冉股份；模拟
：圣邦股份、
、、纳芯微、、
、思瑞浦。。。。

风险提示：需求不及预期
、、
、
、产能瓶颈的束缚、、、大陆厂商技术进步不及预期、、、中美贸易摩擦加剧、、、
、研报使用的信息更新不及时
。。

知前沿，，
，，问智研。。智研咨询是中国一流产业咨询机构，，，，十数年持续深耕产业研究领域
，
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转自中泰证券股份有限公司 研究员：王芳/杨旭/李雪峰/游凡

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