千亿美金的半导体设备赛道,,,,或即将迎来上行周期:全球半导体产业发展呈现周期性:技术和宏观环境驱动的10年大周期和由资本开支驱动的3-4年的小周期,,,根据历史周期判断,,,2024年全球半导体资本开支有望上修。。。。
半导体突破是发展之重,,,前道设备是半导体生产之重:半导体设备作为行业基石,,与资本开支关系密切,,2022年市场规模达到1076.5亿美元,,,国际限制半导体设备向我国出口之下,,半导体设备国产替代是必经之路,,,,国内晶圆厂逆势扩产拉动国产半导体设备需求进一步上行。。。。半导体制造分为前道制造和后道封测,,前道设备价值量占据总设备价值量约80%。。。。前道制程的工艺模块可以归类为前段工艺(FEOL)、、、中段工艺(MOL)和后段工艺(BEOL),,前段工艺负责形成器件、、、后段工艺负责形成金属互连,,,中段工艺将器件与金属层连接起来。。。模块工艺是由不同的单项工艺组合而来,,,单项工艺包括光刻、、涂胶显影、、、薄膜沉积、、刻蚀、、离子注入、、、CMP、、、、清洗等,,,,其中薄膜沉积、、、刻蚀和光刻设备是价值量******的三类设备:
1. 薄膜沉积:半导体制造过程中需要反复进行薄膜生长,,,,不同工艺环节沉积的薄膜作用不同,,所用工艺也不同,,,,总体来看,,沉积工艺可以分为物理气相沉积和化学气相沉积,,,,原子层气相沉积本质上属于化学气相沉积,,,是应新技术或材料而生的沉积工艺。。。。制程进步+存储芯片架构3D化为提升薄膜沉积设备需求,,,2022年全球薄膜设备总市场已经达到229亿美元,,,,主要由欧美和日系厂商垄断,,,,应用材料是PVD龙头,,,,Lam在ECD领域一家独大,,,TEL和ASM在ALD领域市占率较高,,,,国内各厂商产品可以互补:拓荆科技主要产品为PECVD,,,还布局了ALD、、、SACVD和HDPCVD,,北方华创在PVD上优势明显;微导纳米以ALD为核心产品;中微公司起家于刻蚀,,依托底层技术进入薄膜沉积领域,,,,产品布局包括MOCVD、、、WCVD等;盛美上海在ECD领域优势明显。。。。
2. 刻蚀:使用物理或者化学的方法在器件表面形成微观结构,,制程微缩+存储芯片3D化引起刻蚀难度和需求量增大,,,,2022年全球干法刻蚀设备市场规模大概为230亿美元,,,ICP和CCP几乎平分超95%市场份额。。。Lam,,TEL和AMAT几乎垄断全球干法刻蚀设备市场,,,,国内主要由中微公司和北方华创进行突破,,,,前者优势产品为CCP,,,后者优势产品为ICP,,,二者在发展过程中向对方领域渗透。。。。
3. 光刻:ASML系全球绝对龙头,,,,掌握*********的EUV光刻技术,,,ASML和Nikon均可以提供浸没式DUV光刻机,,,,国内近乎空白。。。。
4. 涂胶显影:光刻工艺中除了曝光之外的关键环节,,,分为offline和inline设备,,,,2021年全球涂胶显影设备超30亿美元,,TEL垄断近乎90%份额,,国产厂商中芯源微率先取得突破,,,可以实现28nm以上工艺节点全覆盖。。
5. 掺杂:改变半导体材料的物理性质,,,,离子注入工艺是主流,,全球半导体离子注入设备市场规模主要被美国的AMAT和Axcelis占据,,,国产厂商主要是凯世通(万业企业子公司)和中科信。。。。
6. 热处理:包括氧化、、、扩散和退火,,相关设备又叫做炉管设备,,其中快速退火设备市场份额较大,,,,AMAT占据全球市场的主要份额,,,,国产厂商中,,,屹唐股份处于领先位置;北方华创布局多种氧化/扩散炉。。。。
7. CMP:化学机械抛光,,全球CMP设备市场处于高度垄断状态,,主要由美国应用材料和日本荏原两家设备制造商占据,,,两家制造商合计拥有全球CMP 设备超过90%的市场份额,,,, 尤其在14nm 以下*********制程工艺的大生产线上所应用的CMP 设备仅由两家国际巨头提供。。国产CMP 设备厂商主要是华海清科和烁科精微,,华海清科CMP设备已广泛应用于中芯国际、、、、长江存储、、、、华虹集团、、、大连英特尔、、、厦门联芯、、、、长鑫存储、、、、广州粤芯、、、上海积塔等行业内领先集成电路制造企业的大生产线,,,占据国产CMP 设备销售的绝大部分市场份额。。。
8. 清洗:针对不同的工艺需求对晶圆表面进行无损伤清洗,,,是贯穿半导体产业链的重要工艺环节,,,能避免杂质影响芯片良率和芯片产品性能。。。湿法清洗是主流技术路线,,,,2021年全球半导体清洗设备市场规模达到39.18亿美金,,,,迪恩士(SCREEN)、、、TEL、、、、LAM与SEMES四家市占率合计高达90%以上,,,其中迪恩士(SCREEN)一家市占率就高达50%以上,,,我国清洗设备市场同样主要由日系厂商垄断,,,国产厂商主要有盛美上海、、、至纯科技和北方华创,,,芯源微拥有物理清洗机并积极开发化学清洗机。。。
9. 量测/检测:属于过程控制工艺,,,分为检测和量测两个环节,,,,量测和检测设备种类众多,,,采用光学检测技术原理的占大多数。。。2020年全球量测检测设备市场规模为76.5亿美元,,,,纳米图形晶圆缺陷检测设备占比最高,,,,达到24.7%。。。全球量测检测设备市场中KLA占据半数以上份额。。。。国产厂商主要有上海精测、、、、中科飞测和上海睿励,,上海精测布局纳米级图形晶圆缺陷检测(明场技术路线)、、、、无图形晶圆缺陷检测、、、膜厚量测、、、、关键尺寸量测设备等;中科飞测主要产品包括无图形晶圆缺陷检测设备、、、图形晶圆缺陷检测设备等检测设备和三维形貌量测设备、、、薄膜膜厚量测设备等量测设备;上海睿励产品主要为光学膜厚测量设备和光学缺陷检测设备,,以及硅片厚度及翘曲测量设备等。。。。
风险提示:宏观环境影响下半导体行业景气度恢复不及预期风险、、、、国产设备导入进度不及预期风险、、、国际上对我国半导体管制力度加大风险、、、上游零部件供应风险
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转自天风证券股份有限公司 研究员:李鲁靖/朱晔