半导体封测市场规模稳定增长
，，，中国台湾与大陆厂商行业领先。。半导体封测环节使得芯片能够可靠、、、稳定的进行工作，，主要作用包括机械连接、、、机械保护
、、电气连接和散热。。受益于半导体行业整体增长，，，根据Yole 数据，，，2017-2022 年全球半导体封测市场规模从533亿美元增长到815亿美元，，，，预计2023年将达到822 亿美元
，，2026 年将达到961 亿美元。。
。。竞争格局方面
，，
，
，根据芯思想研究院数据，，，，2022 年全球委外封测（OSAT）厂商Top10 合计占比77.98%，，，主要为中国台湾和中国大陆厂商
。。
。。其中日月光占比27.11%，，，排名第1 
；安靠占比14.08%，，，，排名第2；中国大陆厂商长电科技/通富微电/华天科技/智路封测分列第3/4/6/7 名，，，，占比分别为10.71%/6.51%/3.85%/3.48%。。
。

后摩尔定律时代，，，，先进封装成为提升系统整体性能的重要突破口。。先进封装主要包括FC（倒装芯片）、、、、WLP（晶圆级封装）、、2.5D 封装、、
、、3D 封装、、SiP（系统级封装）等。。随着摩尔定律日渐趋缓，，，在Chiplet、、
、、HBM 等新技术的推动下
，，
，，先进封装愈发重要，，不仅能够实现微型化
、、高密度集成，，还能降低成本，，，，符合高端芯片向更小尺寸
、、
、更高性能
、、、、更低功耗方向演进的趋势。。根据Yole 数据，，，全球封装市场结构中
，，先进封装占比由2014 年的38%提升到了2022 年的47.2%，，，预计2023 年将达到48.8%，，2026 年将首次超过传统封装，
，占比达到50.2%。。市场规模方面，，2019 为290 亿美元，，2022 年增长至378 亿美元，
，，，预计2023 年将达到408 亿美元，，，，2026 年将达到482 亿美元
。
。。

2022 年全球先进封装厂商包括日月光、、
、、安靠、、、、英特尔
、、台积电、、、、长电科技
、、
、、三星、
、、、通富微电等。。
。
。

设备材料作为封装工艺核心环节，，，，国产替代需求迫切
。。。
。作为半导体封装上游的核心关键，，设备和材料直接决定了封装工艺能否顺利完成，，，目前在相关环节已有国产厂商布局，，，，但是整体国产化率仍然偏低，，国产替代需求迫切。。。。根据SEMI 数据，，，，全球半导体封装设备2022 年市场规模为57.8 亿美元，，2023 年受消费电子等下游需求不足影响，，
，预计市场规模将下降至45.9 亿美元，，，随着2024 年市场需求回暖，，，，预计2024 年将达到53.4 亿美元。。。其中划片机、、
、、固晶机、、引线键合机最为重要，，占封装设备整体规模占比分别为28%、、30%和23%
，
，此外，，塑封机&电镀机占比18%，，，其他设备合计占比1%。
。。全球半导体封装材料方面，，根据SEMI
、、、TECHET 和TechSearch International 数据，，
，，2022 年为280 亿美元，
，
，，占比38.5%，，预计2027 年将达到298 亿美元。。。。其中封装基板占比最高，
，，，超过50%，
，其次为引线框架和键合丝，，，，此外还包括包封材料、、、底部填充物
、、、、芯片粘接材料、
、、、WLP 电介质、、、WLP 电镀化学品。。

投资建议：在后摩尔定律时代，，，先进封装对于芯片及系统整体性能提升的重要性愈发明显
，，，同时，，
，，作为封装工艺的核心关键，，
，封装设备和材料的国产替代对于封装行业的自主可控尤为重要，
，，，我们看好在先进封装、
、、核心封装设备及材料领域重点布局的相关厂商，
，，，有望在先进封装和国产替代浪潮下持续受益。。。。

建议关注：长电科技、、
、、通富微电、、
、
、光力科技
、、、、兴森科技
。
。。。

风险提示： 1、、、、宏观经济复苏
、
、消费电子、、新能源车等下游需求不及预期
；2
、、、产品迭代、、、、技术升级不及预期
；3、、
、国内厂商产品验证、、、、导入不及预期。。。

知前沿，，问智研。
。。。智研咨询是中国一流产业咨询机构，，，十数年持续深耕产业研究领域，，，
，提供深度产业研究报告、、、
、商业计划书、、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。。。专业的角度、、、、品质化的服务、、、、敏锐的市场洞察力，，专注于提供完善的产业解决方案，，为您的投资决策赋能
。。。

转自五矿证券有限公司 研究员：王少南

10000 10503