【时事聚焦】8月29日，，，工业和信息化部公布《关于推进5G轻量化(RedCap)技术演进和应用创新发展的通知(征求意见稿)》，，
，旨在推进5G轻量化(RedCap)技术演进、、、产品研发及产业化
，
，，，大力推动5G应用规模化发展。
。。。
 　　通知指出
，，，
，5G RedCap技术是5G实现人
、
、机
、
、物互联的重要路径。。。推动5G RedCap技术演进和应用创新，，，，将对新型基础设施建设、、传统产业转型升级、、数字经济与实体经济深度融合等方面发挥积极作用。
。。
 　　其目标是到2025年
，
，，
，5G RedCap产业综合能力显著提升，，新产品、
、、、新模式不断涌现，，，，融合应用规模上量，，
，安全能力同步增强。。
 　　5G RedCap技术产业稳步发展。。。。5GRedCap标准持续演进，，技术能力满足多样化场景需求。
。形成一系列5G RedCap高质量产品，，，，打造完整产业体系
。。。。推动5G RedCap芯片、
、、模组、、终端等产业关键环节成本持续下降，，，，终端产品超过100款。。
 　　5G RedCap应用规模持续增长。
。
。全国县级以上城市实现5G RedCap规模覆盖，，，5G RedCap连接数实现千万级增长。。。。5G RedCap在工业、、、、能源、
、、、物流、、车联网
、
、
、、公共安全、、、智慧城市等领域的应用场景更加丰富、
、应用规模持续提升。。。
。遴选一批5G RedCap应用示范标杆
，，，形成一批可复制、、
、、可推广的解决方案，，，
，打造5个以上实现百万连接的5GRedCap应用领域
。。
。。
 　　5G RedCap产业生态繁荣壮大。。建设面向5G RedCap产业发展的技术和应用创新平台
、、公共服务平台，，，培育一批创新型中小企业。。。
 　　5G RedCap及其演进是5.5G中最重要的技术之一，，其重点面向中速使用场景，，，通过裁剪部分功能来实现成本与性能的平衡，
，
，，补齐5G中高速/中低速、、、大连接能力，，使5G形成低
、、中
、、
、高分档能力，
，对5G规模化商用有着重要意义。。
 　　在R17中，，5G RedCap作为轻量化5G技术
，，，对终端设备的技术应用可以归结为“变与不变”。。“变”的是带宽、、天线数量、、、、基带&射频等方面的简化，，，以实现更低成本享受5G网络带来的便利，，满足5G应用“降本”的需求。。
。同时
，，，5G RedCap能帮助大部分中低速物联网终端顺利迭代至5G。。。“不变”的是，，
，5G RedCap对5G特性的完美继承，，，
，包括低时延、、、高可靠性、
、5G网络切片、
、、5G LAN等。
。
。
 　　而在即将推出的R18中，，，
，将采用另一个版本的5G RedCap，
，即eRedCap(增强型RedCap)。
。。eRedCap面向智能电网、、智慧城市、
、
、、工业自动化和工业监测传感等速率需求更低、
、对终端成本更敏感的业务
，，提出了5G RedCap演进技术，，进一步降低RedCap终端设备成本与复杂度，，，，进而拓展eRedCap应用场景
，，，在车联网、、、FWA场景的应用也悄然兴起。。
 　　5G RedCap技术测试加速推进
 　　2024年将迎来首批商用产品
 　　自R17版本标准冻结后，
，业界便开始依据标准推动5G RedCap商用化进程
。。。如今看来，，，5G RedCap的商用化进程似乎比预想的更快一些。
。
 　　2023年上半年，，，，5G RedCap技术与产品逐步成熟
。。。截至目前，，已有部分厂商推出其第一代5G RedCap产品进行测试
，
，，，预计2024年上半年
，，将会有更多5G RedCap芯片、
、模组和终端进入市场，，，进而开启一些场景应用，，，2025年开始实现规模化应用。。。
 　　当前，，，，芯片厂商、、模组厂商、、运营商及终端企业纷纷发力
，，逐步推进5G RedCap端到端测试、、
、
、技术验证及产品、、、解决方案的研发。。
 　　网络方面，，，，中国移动、、中国联通、、中国电信以及中国广电四家运营商积极开展5G RedCap端到端及面向行业应用场景的测试验证工作
。。。目前，，国内和海外运营商对于RedCap网络迭代已经有了明确的规划，，
，2023年大量的试点会在国内各省市先行落地。。。。在国内，，中国移动
、、中国联通以及中国电信通过现网功能验证、、、端到端业务试点、
、、白皮书撰写等方式推动RedCap商用进程。。
 　　芯片方面，，，，高通发布5G RedCap芯片骁龙X35及X32、
、智联安发布 5G RedCap 高精度低功耗定位芯片 MK8510/MK8520、、、紫光展锐完成其RedCap芯片平台V517性能测试、、
、、新基讯发布商用RedCap Modem IP云豹平台。。。此外，，，其他主流芯片厂家，，，如华为海思
、、、联发科、
、
、、翱捷科技、、、、中兴微电子等厂商的5G RedCap芯片产品正处于技术验证、
、、、性能优化及端到端技术试验阶段不同阶段，，，而新兴中小芯片厂家，
，
，，如移芯通信、、芯翼信息科技、、、杭州必博、、、、归芯科技、
、
、、芯迈微、、星思半导体、、、、摩罗科技等芯片厂商的产品也处于研发、
、、、流片及调试阶段等不同的的阶段。
。。同时
，，海外芯片厂商如索尼
、、、Sequans等积极投入5G RedCap芯片产品的研发
。。
。。
 　　模组与终端方面，，，移远通信、
、、广和通、、美格智能、
、、中移物联、、、
、中国联通
、、、、鼎桥通信相继发布5G RedCap模组，
，，，天翼物联、
、
、、利尔达、、、、四信通信等陆续发布了5G RedCap 工业数传终端等产品，，预计2024年5G RedCap终端进入商用阶段，，，形态日渐丰富。。。
 　　写在最后
 　　走在瞬息千里的发展之路上，
，，，芯片厂商
、
、模组厂商、
、运营商及终端企业纷纷发力
，，，，逐步推进RedCap端到端测试、、技术验证及产品、、解决方案的研发。。可以说，
，，，2023年是RedCap商用元年，，
，未来将继续朝着规模化商用的方向前进。。
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