中际旭创预计2023年净利润超20亿元、、
、天孚通信盈利预增六至八成……光模块产业链龙头相继交出亮眼“成绩单”
，，，行业景气度高企
。。相关上市公司在接受调研时普遍看好行业发展
。。

业内人士表示，，
，AI技术推动算力中心扩展业务，，，带动光模块需求激增。。。企业大通量产品出货量节节攀升，，，同时竞相布局硅基光电子、、、、CPO、
、、LPO等先进技术路线
。。。
。不过，，，，当前硅光路线发展进度仍较慢，
，
，，需在设计、、、、封测等薄弱环节加速突破。。。。

客户增加订单

“从2023年3月开始
，，800G光模块需求开始起量，，海外大客户不断增加订单，，，行业趋势发生根本性转变。
。”中际旭创近日表示。。

光模块是实现光电转换及电光转换功能的光电子器件
，，主要应用于数通、
、、电信等领域。。随着与AI算力相配套的交换机网络需求激增，，
，数通市场需求增长较快，，
，并超越电信应用成为光模块第一大市场。。。。

在市场需求大增的背景下，，，中际旭创等光模块厂商交出亮眼成绩单。。。中际旭创预计2023年实现归母净利润20亿元至23亿元，，，
，同比增长63.4%至87.91%。
。业绩增长主要受益于800G等高端产品出货占比显著提升，，，同时产品不断优化。。

天孚通信预计归母净利润为6.77亿元至7.58亿元，，，同比增长68%至88%。
。。公司表示，
，
，在全球数据中心建设带动下，，高速光器件产品、、、、尤其是高速率产品需求增长较快
。。。。公司部分产品线持续扩产提量，，，，产能利用率大幅提升。。
。。

展望未来
，，
，不少公司持乐观态度。。。新易盛预计，，
，2024年800G光模块需求量将继续增长。
。。

“部分客户已给出2025年趋势性指引
，，，比如全面部署800G光模块。。。至少两家大客户2025年将开始批量部署1.6T产品。。。”中际旭创相关人士在接受调研时表示，，，预计2024年一季度订单及出货量会保持较快增长。。

布局新技术路线

400G、、、
、800G、
、、、1.6T，，光模块在通量不断扩大的同时，，，对其在能耗
、、延迟性能等方面的要求进一步提高，，，并推动新技术发展。。。。其中，，硅光路线最受关注。。
。。

中际旭创表示，
，2024年公司400G和800G硅光模块有机会进一步放量；1.6T硅光是技术发展趋势，，，
，在成本、、性能和功耗等方面具备优势。。。。Light Couting预计，，基于硅光的光模块市场份额将从2022年的24%增加到2027年的44%。。。。

“硅光路线本质上是硅基光电子技术，，光电器件在硅片上进行大规模异质集成
，，，，制成硅基光电集成芯片，，，，以提升光模块的传输、、转化效率，，，，并缩小体积。
。。”北京大学教授、、
、、上海光机所特聘首席研究员周治平说，，，硅基光电子路线理想状态下的“单片集成”目前尚未实现，，但在向这一目标发展过程中的过渡态产品逐步成熟，，
，采用LPO、、、、CPO封装技术进行混合集成的光模块逐步出现。
。。。

据国泰君安研报，，，，LPO光模块******特点是低成本
、
、、降功耗、、
、低时延
，，可以满足AI集群在进行训练、、、推理等任务时的需求。
。CPO则是光电共封装，
，将不同组件封装在一个芯片包中，，，
，以实现器件间物理路径缩短，，，提升效率和性能。。
。
。

产业进展方面，，
，，剑桥科技此前在接受调研时称，，，，公司800G LPO硅光产品已在测试中，，，并与多家硅光公司进行深度合作。
。“LPO的标准还在制定
，
，，预计2024年下半年LPO光模块大规模上量的可能性较大。。。”

新易盛表示
，，，，公司硅光模块
、、、
、相干光模块、、、LPO光模块等相关项目已取得突破性进展
，，涵盖基于硅光解决方案的800G、、、400G光模块产品组合，，以及基于LPO方案的800G光模块。。

加码产业布局

尽管已有不少硅光产品落地
，，，但周治平直言，，，
，产业链还有很多技术难点亟待突破。。。。随着光模块通量提升
，，，，硅基光电子技术对芯片的设计
、、制造以及封测能力均提出了考验。。。

中际旭创此前表示，，，，硅光产品的良率取决于硅光芯片设计以及Fab厂流片能力的支持，
，，，这些因素将决定整个硅光产品的良率以及毛利率情况。
。。

部分上市公司通过并购方式加大布局，，以期解决产业链上部分核心环节问题。。罗博特科日前公告，
，，拟收购ficonTEC全部股权，，
，，加码光模块封测环节
。。。目前，，，
，该事项已收到深交所问询函
，，，且公司进行了回复。
。

据罗博特科披露的投资者活动关系表，，，ficonTEC是全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商之一
，，，其生产的设备主要用于硅光芯片
、、、、高速光模块等的晶圆测试、、、、超高精度晶圆贴装、、、耦合封装等领域，，，可在硅光、、、CPO及LPO耦合、
、、封测等方面提供整体工艺解决方案。
。

随着光模块的集成度越来越高
、、封测难度加大，，
，组装厂已经完成手工组装向机器辅助的过渡，，，，目前正从机器辅助向全自动设备或全自动流水线改进。。。“以CPO为例，，，其对耦合封装的精度要求小于0.1微米，，目前仅少数厂商能够做到。。”

转自中国经济网

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